E-Beam Filament 7.5 rogrogay
Sharaxaada Alaabta
Doorashada maaddooyinka ayaa saamayn go'aan ku leh awoodda qiiqa iyo nolosha qoriga elektarooniga ah.Filadhka waa in laga sameeyaa barta dhalaalaysa sare iyo walxo iska caabin sare leh, oo guud ahaan laga sameeyay siliga tungsten.Ka dib marka la dhex maro qulqulka xoogga leh, fiilku wuxuu kuleyliyaa in ka badan 1000 darajo.
Kathode-ku waa inuu ka samaysan yahay qalab shaqo oo hooseeya.Elektaroonada dibadda ee atamka ee dusha sare ee cathode, ka dib markii ay ku farxaan xaddi kulayl ama tamar koronto ah, waxay ka go'i doonaan nukleus waxayna noqonayaan elektaroono bilaash ah.Siliga Tungsten waxaa loo xushay sida walxaha, shaqadeeduna waa 4.55 volts elektaroonig ah.
Marka heerkulka shaqadu uu yahay 2500K, J = 0.5A / cm².Meesha dhalaalaysa ee siligga tungsten waa 3655 K. Marka heerkulka shaqadu yahay 2750 K. Heerka uumiga waa 0.0043mg / cm · s, caabbinta daxalka ee fiilada tungsten waa mid xooggan.
Xuduudaha alaabta
| Magaca alaabta | EB tungsten filament/Cathod filament |
| Qalab | Tungsten saafi ah, silig tungsten ah |
| Cabbirka iibka kulul | φ0.8*14.5*12.5mm φ0.8*14.5*12.0mm 0.75, φ0.5mm |
| Waxqabadka alaabta | Barta dhalaalka sare iska caabin sare xoog sare cadaadiska uumiga oo hooseeya |
| Dusha sare | Nadiifiyey, Electrolytic Polish |
| MOQ | 20 xabbo |
maxaan bixin karnaa
Fiilaha tungsten-ka saafiga ah ee sarreeya, nolosha adeegga oo dheer iyo qiimo macquul ah.
Qaab
Alaabta filaha tungsten-ka koronto waxaa loo qaybin karaa iyadoo loo eegayo qaababka fiilooyinka.
■Qaabka kaneecada gariiradda EB tungsten filament
■Qaabka albaabka EB tungsten filament
■S u qaabaynta Filamentiga ilayska elektarooniga ah
☎ Nala soo xiriir si aad u hesho qaabab iyo cabbirro dheeraad ah.
Macluumaadka Dalabka
Weydiinta iyo amarada waa inay ku jiraan macluumaadka soo socda:
☑ Inta badan giraangiraha dhulka lagu dhejiyo waa alaab la habeeyey, fadlan ku bixi sawirro qiimo tayo sare leh.
☑ Dushu waa oog dhalaalaysa, oogada dhaqidda alkaline, iwm.
☑ Fadlan nala tasho faahfaahin dheeraad ah.
